鎢銅材料
SAMC之鎢銅材料具有「良好的加工特性」以及「耐電極腐蝕」，其進行乾式切削加工不會產生崩角與崩裂，此材料具有與矽晶片或陶瓷基板相近的「低熱膨脹係數」同時兼具「高導熱」、「高強度」等特性，適用於封裝材料與機構件，可用作高功率IC封裝、5G光通訊、微波封裝及電極材料等等應用。
高強度銅合金
SAMC開發之高強度銅合金，經熱處理後硬度可達 HRC35，與鈹青銅的強度接近，但此銅合金不含有劇毒的鈹元素，在使用與加工上較鈹青銅安全，並保有銅合金的特色如無火花等材料性質，可製成「無火花」手工具、射出成型機之「抗沾黏」射嘴特性，更多高強度銅合金資訊，歡迎您來信洽談合作。
抗菌合金
抗菌
專利銅合金配方
抗菌活性值可達4.0
高強度
奈米等級析出物
強化強度可匹敵不鏽鋼
耐腐蝕
鹽霧腐蝕環境下
耐蝕程度優於304不鏽鋼
JIS Z2801 規範
抗菌活性值>2.0
SAMC抗菌合金
抗菌活性值>4.0
第三方抗菌效果&重金屬溶出認證
第三方腐蝕測試&金屬中心磨耗測試認證
食品研究所之大腸桿菌、金黃色葡萄球菌抗菌試驗標準
SGS檢驗無重金屬溶出（衛食字1071901957號公告）
SGS測試S-Cu3抗蝕性優於不鏽鋼304
金屬中心測試S-Cu3強度高於不鏽鋼316
特殊合金
