特殊合金

鎢銅材料

SAMC之鎢銅材料具有「良好的加工特性」以及「耐電極腐蝕」,其進行乾式切削加工不會產生崩角與崩裂,此材料具有與矽晶片或陶瓷基板相近的「低熱膨脹係數」同時兼具「高導熱」、「高強度」等特性,適用於封裝材料與機構件,可用作高功率IC封裝、5G光通訊、微波封裝及電極材料等等應用。

高強度銅合金

SAMC開發之高強度銅合金,經熱處理後硬度可達 HRC35,與鈹青銅的強度接近,但此銅合金不含有劇毒的鈹元素,在使用與加工上較鈹青銅安全,並保有銅合金的特色如無火花等材料性質,可製成「無火花」手工具、射出成型機之「抗沾黏」射嘴特性,更多高強度銅合金資訊,歡迎您來信洽談合作。

抗菌合金

特殊合金/抗菌合金/鎢銅合金

抗菌

專利銅合金配方
抗菌活性值可達4.0

高強度

奈米等級析出物
強化強度可匹敵不鏽鋼

耐腐蝕

鹽霧腐蝕環境下
耐蝕程度優於304不鏽鋼

JIS Z2801 規範

抗菌活性值>2.0

SAMC抗菌合金

抗菌活性值>4.0

第三方抗菌效果&重金屬溶出認證

第三方腐蝕測試&金屬中心磨耗測試認證

食品研究所之大腸桿菌、金黃色葡萄球菌抗菌試驗標準
SGS檢驗無重金屬溶出(衛食字1071901957號公告)

SGS測試S-Cu3抗蝕性優於不鏽鋼304
金屬中心測試S-Cu3強度高於不鏽鋼316

特殊合金

歡迎您來信洽談詢問

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